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Ultra HDI PCB：高技术标准，高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA（球栅阵列）来说，电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小，才能用于比HDI（高密度互连）电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》批准发布！
一、规范制定背景 通信协议语义规范是指通信各方事前约定的信息传递规则，可以简单地理解为各设备之间进行相互会话所使用的共同公认语言规则。就好比中国人说国语、美国人说英语、法国人说法语、德国人说德语，他 ...查看更多
实施直接成像技术需要优先考虑的5个事项
PCB制造是电子时代的无名英雄。SPC、TQM、ISO和很多其他方法都被用于管理质量及过程。我已经在这个行业工作了39年，致力生产出高难度产品并保持利润，我认为自己比以往任何时候都更像工匠。该行业似乎 ...查看更多
为北美市场供货需了解的安全审查标准
如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务，是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息（controlled unclassified information，简称CUI）是安全的？产品的 ...查看更多
逆境下把握一线生机——设备智能化发展
逆境可推动专注、目标实现及创新。对于受到近期挑战影响的制造业，尤为如此。几十年来，制造业一直过度关注短期业务目标，很少考虑风险和适应性。这种疏忽一直存在于自动化项目和数字转型中。如今，创新者意识到已没 ...查看更多
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电子制造业在印度的发展机遇
John Mitchell发表主题演讲 《电子制造拥抱数字化》 作为全球电子行业协会的总裁兼CEO，我有很多机会参观全球各地的电子制造公司。最近，在印度期间，我有幸参加了集成电子制 ...查看更多
